（原标题：台媒：半导体工业将迎来这个大商机——）
台湾媒体报导称，台湾联发科技股份有限公司（以下简称“联发科”）CEO蔡力行近来到会2019台湾半导体工业协会年会，面临5G商用脚步迫临，针对台湾半导体工业在5G年代的时机与应战，他表明，基础建造先行，终端装置装备内容也会跟上，预估2022年5G手机芯片的产量可到达350亿美元（1美元约合7.04元人民币），期许工业界能掌握5G带来的时机。
台湾中时电子报11月1日报导，蔡力行以为，移动通讯约每10年一代，至今现已进入第五代，一路从1980年的1G类比电话，纯语音使用；1990年的2G数字电话与语音文字短消息简讯服务年代开展到2000年的3G可支撑多媒体使用，社群软件使用及交际服务；2010年的4G视频流，网络游戏即时互动体会。而在2020年行将上路的5G，将可一起满意增强型移动宽带、超牢靠低时延通讯与大规模物联网三大使用场景，“高速率、低时延、大连接”三大特性，将为未来日子带来巨大的改变。
报导称，蔡力行说到，依据各界研讨剖析，2019年为5G手机开展元年，之后每年逐渐增加，2022年全球会有超越四成智能手机具有5G功用，带来高达410亿美元的全球IC半导体工业时机（智能手机350亿，基础建造60亿），期许工业界能掌握5G带来的时机，创始半导体的新关键。
报导介绍，在这名业内人士看来，2022年用于5G基础建造的芯片产量可到达60亿美元，由于5G基站的基础建造是开展初期的必要需求，面临5G商用脚步迫临，很多5G基站布建需求显现，受惠于5G建造浪潮，2018-2019年是芯片需求大幅跃升的一年，之后持续增加，包含大型基站、巨型天线等，预估复合年均增加率可到达17%。
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